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반도체

Flow Bake System
    Abstract / Feature
  • 기존 Cure(Bake)공정을 수동에서 자동화로 구현하여 시료의 투입부터 Cure (Bake), Cooling 배출까지 완전 무인운용 가능, 상위 통신 및 FDC 제어 가능한 장비
  • 앞,뒤 설비와 IN-LINE 운용가능(Interface지원) 
Items Specification
Temp Range60℃ ~ 180℃
Temp Rising TimeRT ~ 175℃ / 30 min
Temp Control Accuracy±0.1 ℃
Temp Uniformity175 ℃ ±5 ℃
Cure Time 2H ~ 6H (User Option)
ProcessAny Curing Line
Feeding TypeMAGAZINE
X
사업부 담당업무 이름 전화번호 email
본사 장비사업부 대표번호 - 041-589-1500 -
영업 - 041-589-1607 -
인사 - 041-583-1522 -
중국법인 총괄 정창용 86-0512-6292-0930 cy.jung@osunglst.com
본사 장비사업부
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-
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-
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-
중국법인
총괄 정창용 86-0512-6292-0930
cy.jung@osunglst.com