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반도체

Flow Bake System
    Abstract / Feature
  • 기존 Cure(Bake)공정을 수동에서 자동화로 구현하여 시료의 투입부터 Cure (Bake), Cooling 배출까지 완전 무인운용 가능, 상위 통신 및 FDC 제어 가능한 장비
  • 앞,뒤 설비와 IN-LINE 운용가능(Interface지원) 
Items Specification
Temp Range60℃ ~ 180℃
Temp Rising TimeRT ~ 175℃ / 30 min
Temp Control Accuracy±0.1 ℃
Temp Uniformity175 ℃ ±5 ℃
Cure Time 2H ~ 6H (User Option)
ProcessAny Curing Line
Feeding TypeMAGAZINE