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반도체

Autoclave
( Full Auto / Manual )
    Abstract / Feature
  • TAB Attachment 공정 후 필름이 부착된 LCD Panel에 온도와
  • 압력을 가하여 기포를 제거해 불량을 줄여주는 장비
  • Loader부에 적재된 Panel 동시에 압력용기에 투입되며 Clave
  • 공정이 완료 후 동시에 Unloader Lifter에 적재되어 이후 1장씩
  • Align conveyor로 이송
  • Line Concept에 따라 Cassette 또는 Manual 방식 변경 가능
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Items Specification
Temp RangePressure Range
40℃~60℃0 ~ 10Kg/㎠