제품소개
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반도체
Autoclave
( Full Auto / Manual )
- TAB Attachment 공정 후 필름이 부착된 LCD Panel에 온도와
- 압력을 가하여 기포를 제거해 불량을 줄여주는 장비
- Loader부에 적재된 Panel 동시에 압력용기에 투입되며 Clave
- 공정이 완료 후 동시에 Unloader Lifter에 적재되어 이후 1장씩
- Align conveyor로 이송
- Line Concept에 따라 Cassette 또는 Manual 방식 변경 가능
Abstract / Feature
| Items | Specification |
|---|---|
| Temp Range | Pressure Range |
| 40℃~60℃ | 0 ~ 10Kg/㎠ |
